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    FIP導電膠系列介紹

    • 微電子裝配,無線通訊基站中的鋁鑄元件、手機、掌上電腦(PDA)、PCMCIA、GPS導航、數碼相框等設備中的EMI點膠成型,電極片與磁體晶體的粘接等
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    詳細說明

    FIP導電膠系列
    導電膠系列


    【導電膠應用領域價值】
       導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起, 形成導電通路, 實現被粘材料的導電連接。由于導電膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展, 而導電膠可以制成漿料, 實現很高的線分辨率。而且導電膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產效率,所以導電膠是替代鉛錫焊接, 實現導電連接的理想選擇。
    【主要應用】
    (1)導電膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補。
    (2)導電膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品,其主要應用范圍如:無線通訊基站中的鋁鑄元件、手機、掌上電腦(PDA)、PCMCIA、GPS導航、數碼相框等設備中的EMI點膠成型
    (3)醫用設備,解決電磁兼容(EMC)等方面。

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